自主研发的切割软件，操作简单、性能稳定
精选配件，确保良好定位精度和重复定位精度
应用灵活、广泛，拥有出众工艺质量，以及可靠方便操作界面
能完美切割金属与非金属材料，同时也可用于集成电路陶瓷基片的激光打孔加工和划线。
采用高精度直线电机或精密丝杆、金属或大理石基座。良好的保证定位精度及重复定位精度。
本激光切割机采用高精度控制主板、进口激光元器件，拥有高质量的激光束，加工精度高，可实现大面积的精细切割。
本激光焊接机采用伺服驱动配置，切割速度快，高速切割无锯齿，生产效率高，可实现大面积精密切割。
本激光切割机采用加工区全封闭设计，配置有大理石基座、CCD定位、高速扫描头，精密可靠的加工性能非常适用于微加工领域的精密切割。
随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求，精细激光加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用。
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