本系统采用TETE自主研发的软、硬件系统
配置有原装进口精密激光器和微加工激光头
具备CCD自动对位功能，可进行任意形状的切割，运行稳定可靠、精密性高、操作简单、维护方便，非常适用于蓝宝石材料、陶瓷基片、高分子材料、以及金属材料的加工。
采用高精度直线电机或精密丝杆、金属或大理石基座。良好的保证定位精度及重复定位精度。
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本激光切割机采用加工区全封闭设计，配置有大理石基座、CCD定位、高速扫描头，精密可靠的加工性能非常适用于微加工领域的精密切割。
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随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求，精细激光加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用。
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