深圳泰德激光科技有限公司

精密激光切割系统

精密激光切割系统

领创设计 ● 精无止境 ● 浑然天成


● 自主研发的切割软件,简单操作界面,稳定的操作系统

● 高定位精度和重复定位精度能够能够实现产品精细化的切割

● 加工区域封闭设计,可视窗防辐射处理,确保加工安全

● 可人工上下料,也可以在线式自动化上下料

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扫描头+运动平台切割系统

扫描头+运动平台切割系统
  • 扫描头+运动平台切割系统
可靠性高
稳定性强

拥有CCD自动定位功能、自动校正功能、涨缩补偿功能

精度高
精度高

选用进口高精度扫描振镜与Z轴、金属或大理石基座

安全性高
安全性高

加工区域封闭设计,可视窗防辐射处理

邮 箱:marketing@tetelaser.com.cn

传 真:0755-26506185

客户服务热线:

0755 - 26584323

 
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● 适用于蓝宝石、玻璃、陶瓷的精密切割;

● 适用于FPC,PCB板的精密切割与钻孔;

● 适用于各类金属与非金属薄板材的精密切割。

激光波长355nm/532nm/1030nm/1064nm 可选
激光功率12W、15W、20W、30W、50W、100W等
制冷方式风冷或水冷(依激光器规格)
扫描振镜高精度进口扫描振镜
激光最小聚焦光斑

8.75um(波长355nm 单次扫描60*60mm)

15.5um(波长355nm 单次扫描170*170mm)

27.5um(波长1064nm 单次扫描100*100mm)

运动平台类型XY直线电机+大理石平台
平台最大运行速度800mm/s (1G加速度)
XY工作台范围450mm*350mm(可定制)
XY定位精度±3um
XY重复定位精度±1um
CCD功能监视、自动定位(选配)
CCD定位精度≤±5um(根据视野范围选配)
拼接精度≤±5um
整机综合精度±50um或±20um(根据精度需求选择不同的配置)
工业集尘系统真空吸附、抽风除尘
设备尺寸与重量1300(L)*1300(W)*1750mm(H) 1500KG (依平台)

光斑质量高,特别适用高分子材料(环氧树脂、聚酰亚胺、聚脂材料、纤维等等)、金属材料(不锈钢、合金钢、铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、镍合金等)、脆性材料(玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅芯片等)等材料的划线、切割、钻孔等精细精密加工工艺。

选用进口高精度扫描振镜与Z轴、金属或大理石基座。良好的保证定位精度及重复定位精度和适应产品的不同厚度。

CCD自动定位功能、自动校正功能、涨缩补偿功能,大大提高产品加工良率。

自主知识产权的切割软件。简单操作界面,稳定的操作系统,大图形分割与高精度自动拼接。适应合个性化需求。

加工区域封闭设计,可视窗防辐射处理,保证了加工过程的安全性。

适配人工上下料生产方式,也可适应在线式自动化上下料生产方式。

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