由于FPC线路板的应用范围越来越宽广，在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域FPC正被大量使用，因此，线路板的加工也受到了极大的关注。
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。采用激光切割PCB/FPC，无需像传统冲压需要数种模具，节约时间和成本；且激光切割为非接触式加工，消除了机械冲压等接触式加工中对元器件的破坏，大大提高成品率，采用激光切割PCB/FPC已是发展的必然趋势。激光切割机在FPC/PCB中的应用可分为分板、切割、钻孔。
泰德激光的紫外激光切割设备广泛适用于FPC及金属材料，CCD视觉定位精度≤±2um（根据视野范围选配） , 8W/15W的激光功率可选配，355nm 激光波长,搭载自主研发的控制软件可完美实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。紫外激光加工属于“冷加工”，这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小，具有光滑的边缘和最低限度的碳化，能保证加工出来的FPC产品质量最优。其设备性能特点如下：
1、安全性：加工区全封闭设计，保证加工过程中的安全防护
2、高精度 ：CCD监视与定位，保证良率
3、自动化 ：开放的接口设计，可根据需求实现任意自动化。
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