● 激光器类型与功率可选，可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合，应用范围广泛, 能满足广大用户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。
| 设备型号 | DPF-Ml20 | DPF-Ml30 | DPF-MlH20 | DPF-MlH30 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 输出功率 | 20W | 30W | 20W | 30W | ||||
| 激光波长 | 1064nm | |||||||
| 重复频率 | 20KHz～200KHz | |||||||
| 上下料形式 | 手动上料、自动下料 | |||||||
| IC封装形式 | 常见DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封装形式的料条 | |||||||
| 出光形式 | 单头或双头） | |||||||
| 标记范围 | 单头：240mm×240mm 双头：150mm×300mm | |||||||
| 标记方式 | 静态标记 | |||||||
| 光斑直径 | 0.03mm | |||||||
| 冷却方式 | 风冷 | |||||||
| 环境要求 | 温度：13℃～43℃ 湿度：5%～75% 要求设备应用环境通风无尘 | |||||||
| 设备功耗 | 2.5KW | 1.2KW | ||||||
| 电力要求 | 单相220V/50~60Hz 、10A | |||||||
| 外形尺寸 | 2011mmx1230mmx1730mm | 1500mmx900mmx1560mm | ||||||
| 设备重量 | 960kg | 300kg | ||||||
分时上料和标记，即省上下料时间，大大提高生产效率。轨道宽度可调整，可加工不同宽度的料条，提高设备利用率，大大降低设备成本；轨道外置，便于维修；皮带开放式传送，卡料机械率小。
自动列阵的标准组合；单元对象放大直视，可编辑修改；上万单元对象的位置可精确的自动校正及修改；随意单元的点击选择，独有可调光斑大小功能；CCD视觉系统零时间的位置自动校正可高速实现圆形标记的数据修改。
采用自动检测放反系统以及定位针固定料形式，确保产品加工的精度和良率。
高速的缓存控制技术，精选的元器件，可长时间连续生产，以保证产能。
友好的人机界面，可在线进行故障排除；采用最先进的自动化设计通讯协议，具有互联网通信功能。
可根据客户实际应用需要，设计及加工配套的自动化部分。
联系电话
在线咨询
在线留言
预约打样
官方微信
官方微博
在线留言
联系我们
在线QQ
回顶部