深圳泰德激光科技有限公司

专用机型

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业专于精,突破传统局限


● 自主开发的软、硬件系统,操作简单,性能稳定

● 高度灵活的设计,满足行业自动化加工需求

● 特殊的光路设计,满足行业加工的特点

● 强劲表现,确保行业效能提升

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IC专用系列-双轨全自动激光标记系统

IC专用系列-双轨全自动激光标记系统
  • IC专用系列-双轨全自动激光标记系统
自动化
自动化

本激光打标机采用自动上下料形式,生产效率高

高精度
高精度

采用CCD视觉系统,实现零时间的位置自动校正

通信功能
网络通信

采用最先进的自动化设计通讯协议,具有互联网通信功能

邮 箱:marketing@tetelaser.com.cn

传 真:0755-26506185

客户服务热线:

0755 - 26584323

 
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● 激光器类型与功率可选,可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合,应用范围广泛, 能满足广大用户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。

设备型号DPF-Ml20DPF-Ml30DPF-MlH20DPF-MlH30
输出功率20W30W20W30W
激光波长1064nm
重复频率20KHz~200KHz
上下料形式手动上料、自动下料
IC封装形式

常见DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封装形式的料条

出光形式单头或双头)
标记范围

单头:240mm×240mm

双头:150mm×300mm

标记方式

静态标记

光斑直径

0.03mm

冷却方式风冷
环境要求

温度:13℃~43℃

湿度:5%~75%

要求设备应用环境通风无尘

设备功耗2.5KW1.2KW
电力要求单相220V/50~60Hz 、10A
外形尺寸

2011mmx1230mmx1730mm

1500mmx900mmx1560mm
设备重量960kg300kg
高效性—双轨设计

分时上料和标记,即省上下料时间,大大提高生产效率。轨道宽度可调整,可加工不同宽度的料条,提高设备利用率,大大降低设备成本;轨道外置,便于维修;皮带开放式传送,卡料机械率小。

便捷性—软件设计

自动列阵的标准组合;单元对象放大直视,可编辑修改;上万单元对象的位置可精确的自动校正及修改;随意单元的点击选择,独有可调光斑大小功能;CCD视觉系统零时间的位置自动校正可高速实现圆形标记的数据修改。

高良率

采用自动检测放反系统以及定位针固定料形式,确保产品加工的精度和良率。

高可靠性

高速的缓存控制技术,精选的元器件,可长时间连续生产,以保证产能。

人性化

友好的人机界面,可在线进行故障排除;采用最先进的自动化设计通讯协议,具有互联网通信功能。

自动化

可根据客户实际应用需要,设计及加工配套的自动化部分。

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